<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE root>
<article xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns:ali="http://www.niso.org/schemas/ali/1.0/" article-type="research-article" dtd-version="1.2" xml:lang="en"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">Journal of Communications Technology and Electronics</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="en">Journal of Communications Technology and Electronics</journal-title><trans-title-group xml:lang="ru"><trans-title>Радиотехника и электроника</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn publication-format="print">0033-8494</issn><issn publication-format="electronic">3034-5901</issn><publisher><publisher-name xml:lang="en">The Russian Academy of Sciences</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="publisher-id">681463</article-id><article-id pub-id-type="doi">10.31857/S0033849424070084</article-id><article-id pub-id-type="edn">HYVABJ</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="toc-heading"><subject>НАНОЭЛЕКТРОНИКА</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="article-type"><subject>Research Article</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title xml:lang="en">Application of high–frequency impedance model of metal–three-layer insulating gap-silicon structures to characteristics of real objects</article-title><trans-title-group xml:lang="ru"><trans-title>Применение модели высокочастотного импеданса структур металл–трехслойный изолирующий промежуток–кремний к характеристикам реальных объектов</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author"><name-alternatives><name xml:lang="en"><surname>Belorusov</surname><given-names>D. A.</given-names></name><name xml:lang="ru"><surname>Белорусов</surname><given-names>Д. А.</given-names></name></name-alternatives><address><country country="RU">Russian Federation</country></address><bio xml:lang="en"><p>Fryazino branch<italic> </italic></p></bio><bio xml:lang="ru"><p>Фрязинский филиал<italic> </italic></p></bio><email>gvc@ms.ire.rssi.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff1"/></contrib><contrib contrib-type="author"><name-alternatives><name xml:lang="en"><surname>Goldman</surname><given-names>E. I.</given-names></name><name xml:lang="ru"><surname>Гольдман</surname><given-names>Е. И.</given-names></name></name-alternatives><address><country country="RU">Russian Federation</country></address><bio xml:lang="en"><p>Fryazino branch<italic> </italic></p></bio><bio xml:lang="ru"><p>Фрязинский филиал<italic> </italic></p></bio><email>gvc@ms.ire.rssi.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff1"/></contrib><contrib contrib-type="author"><name-alternatives><name xml:lang="en"><surname>Chucheva</surname><given-names>G. V.</given-names></name><name xml:lang="ru"><surname>Чучева</surname><given-names>Г. В.</given-names></name></name-alternatives><address><country country="RU">Russian Federation</country></address><bio xml:lang="en"><p>Fryazino branch<italic> </italic></p></bio><bio xml:lang="ru"><p>Фрязинский филиал<italic> </italic></p></bio><email>gvc@ms.ire.rssi.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff1"><aff><institution xml:lang="en">Kotelnikov Institute of Radioengineering and Electronics of Russian Academy of Sciences</institution></aff><aff><institution xml:lang="ru">Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН</institution></aff></aff-alternatives><pub-date date-type="pub" iso-8601-date="2024-07-15" publication-format="electronic"><day>15</day><month>07</month><year>2024</year></pub-date><volume>69</volume><issue>7</issue><fpage>664</fpage><lpage>668</lpage><history><date date-type="received" iso-8601-date="2025-05-30"><day>30</day><month>05</month><year>2025</year></date></history><permissions><copyright-statement xml:lang="en">Copyright ©; 2024, Russian Academy of Sciences</copyright-statement><copyright-statement xml:lang="ru">Copyright ©; 2024, Российская академия наук</copyright-statement><copyright-year>2024</copyright-year><copyright-holder xml:lang="en">Russian Academy of Sciences</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="ru">Российская академия наук</copyright-holder></permissions><self-uri xlink:href="https://innoscience.ru/0033-8494/article/view/681463">https://innoscience.ru/0033-8494/article/view/681463</self-uri><abstract xml:lang="en"><p>Based on the phenomenological model of high–frequency impedance, the shape of field characteristics and values of capacitances and conductivities measured in experiments on a metal–dielectric-semiconductor structure with a three-layer insulating layer of two different ferroelectrics and silicon oxide are analyzed. It is shown that the typical form of impedance characteristic graphs with two plateaus in the region of negative and positive field voltages for structures with an insulator made of ferroelectrics or dielectrics does not indicate the dielectric quality of an insulating gap. It is noted that the presence of two plateaus in experimental graphs of the high-frequency voltage-capacitance-characteristic and the field dependence of the conductivity of these structures is not evidence of the implementation of deep depletion and strong enrichment states in a semiconductor. It is indicated that abnormally large values of measured impedance components, compared with those calculated on the basis of the geometric capacitance of the insulating layer, may be associated with the high, close to metallic, conductivity of the oxide film.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="ru"><p>На базе феноменологической модели высокочастотного импеданса проанализированы форма полевых характеристик и значения емкостей и проводимостей, измеренных в опытах на структуре металл–диэлектрик–полупроводник с трехслойным изолирующим слоем из двух разных сегнетоэлектриков и окисла кремния. Показано, что типичная для структур с изолятором из сегнетоэлектриков или диэлектриков форма графиков характеристик импеданса с двумя плато в области отрицательных и положительных полевых напряжений не свидетельствует о диэлектрическом качестве изолирующего промежутка. Отмечено, что наличие двух плато на экспериментальных графиках высокочастотных вольт-фарадной характеристики и полевой зависимости проводимости данных структур не является доказательством реализации режимов глубокого обеднения и сильного обогащения в полупроводнике. Указано, что аномально большие, по сравнению с вычисленной на основе геометрической емкости изолирующего слоя, значения измеряемых составляющих импеданса могут быть связаны с высокой, близкой к металлической, проводимостью пленки окисла.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="en"><kwd>three-layer insulating gap</kwd><kwd>high-frequency impedance characteristics of the metal-dielectric-semiconductor structure</kwd><kwd>dielectric quality of the insulating gap</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>трехслойный изолирующий промежуток</kwd><kwd>высокочастотные характеристики импеданса структуры металл-диэлектрик-полупроводник</kwd><kwd>диэлектрическое качество изолирующего промежутка</kwd></kwd-group><funding-group><award-group><funding-source><institution-wrap><institution xml:lang="ru">Российский научный фонд</institution></institution-wrap><institution-wrap><institution xml:lang="en">Russian Science Foundation</institution></institution-wrap></funding-source><award-id>23-49-10014</award-id></award-group></funding-group></article-meta></front><body></body><back><ref-list><ref id="B1"><label>1.</label><mixed-citation>Воротилов К.А., Мухортов В.М., Сигов А.С. Интегрированные сегнетоэлектрические устройства / Под ред. А.С. Сигова. М.: Энергоатомиздат, 2011.</mixed-citation></ref><ref id="B2"><label>2.</label><mixed-citation>Liu Y., Yang B., Lan Sh. et al.// Appl. Phys. Lett. 2022. V. 120. № 15. P. 150501. doi.org/10.1063/5.0090739</mixed-citation></ref><ref id="B3"><label>3.</label><mixed-citation>Park J. Y., Yang K., Lee D. et al.// J. Appl. Phys. 2020. V. 128. № 24. P. 240904. doi.org/10.1063/5.0035542</mixed-citation></ref><ref id="B4"><label>4.</label><mixed-citation>Wang B., Huang W., Chi L. et al.// Chem. Rev. 2018. V. 118. № 11. P. 5690. doi.org/10.1021/acs.chemrev.8b00045</mixed-citation></ref><ref id="B5"><label>5.</label><mixed-citation>Belorusov D.A., Goldman E.I., Chucheva G.V. // Ceramics Int. 2021. V. 47. № 15. P. 21248. doi.org/10.1016/j.ceramint.2021.04.129</mixed-citation></ref><ref id="B6"><label>6.</label><mixed-citation>Белорусов Д.А., Гольдман Е.И., Чучева Г.В. // ФТТ. 2021. Т. 63. № 11. С. 1887. doi.org/10.21883/FTT.2021.11.51592.154</mixed-citation></ref><ref id="B7"><label>7.</label><mixed-citation>Belorusov D.A., Goldman E.I., Chucheva G.V. // Ceramics Int. 2024. V. 50. № 6. P. 9678. doi.org/10.1016/j.ceramint.2023.12.286</mixed-citation></ref><ref id="B8"><label>8.</label><mixed-citation>Черняев М.В., Горохов С.А., Патюков С.И., Резванов А.А. // Электрон. техника. Сер. 3. Микроэлектроника. 2022. № 3. С. 31. doi.org/10.7868/S2410993222030058</mixed-citation></ref><ref id="B9"><label>9.</label><mixed-citation>Иванов М.С., Афанасьев М.С. // ФТТ. 2009. Т. 51. № 7. С. 1259.</mixed-citation></ref><ref id="B10"><label>10.</label><mixed-citation>Киселев Д.А., Афанасьев М.С., Левашов С.А., Чучева Г.В. // ФТТ. 2015. Т. 57. № 6. С. 1134.</mixed-citation></ref><ref id="B11"><label>11.</label><mixed-citation>Гольдман Е.И., Ждан А.Г., Чучева Г.В. // ПТЭ. 1997. № 6. С. 110.</mixed-citation></ref><ref id="B12"><label>12.</label><mixed-citation>Sze S.M., Kwok K.Ng. Physics of Semiconductor Devices. 3rd ed. N.Y.: John Willey @ Sons, 2007.</mixed-citation></ref><ref id="B13"><label>13.</label><mixed-citation>Nicollian E.H., Brews I.R. MOS (Metal Oxide Semiconductor) Physics and Technology. N.Y.: John Willey @ Sons, 1982.</mixed-citation></ref></ref-list></back></article>
