Journal of Communications Technology and ElectronicsJournal of Communications Technology and ElectronicsРадиотехника и электроника0033-84943034-5901The Russian Academy of Sciences68411910.31857/S0033849425010043HJLCEQЭЛЕКТРОНИКА СВЧResearch ArticleEffect of additional dielectric layer and grounded shield on rf characteristics of GaAs microwave monolithic integrated circuit elements in 3D-integrated modulesВлияние дополнительного диэлектрического слоя и заземленного экрана на высокочастотные характеристики элементов GаAs микросхем в 3D-интегрированных модуляхSheyermanF. I.ШеерманФ. И.
Russian Federation
fish@tusur.ruGolenevaN. V.ГоленеваН. В.
Russian Federation
fish@tusur.ruKokolovA. А.КоколовА. А.
Russian Federation
fish@tusur.ruBabakL. I.БабакЛ. И.
Russian Federation
fish@tusur.ruCherkashinM. V.ЧеркашинМ. В.
Russian Federation
fish@tusur.ruPanasenkoP. V.ПанасенкоП. В.
Russian Federation
fish@tusur.ruVolosovА. V.ВолосовА. В.
Russian Federation
fish@tusur.ruTomsk State University of Control Systems and RadioelectronicsТомский государственный университет систем управления и радиоэлектроникиSC «MERI»АО НИИМЭ17012025701273613062025Copyright ©; 2025, Russian Academy of SciencesCopyright ©; 2025, Российская академия наук2025Russian Academy of SciencesРоссийская академия наукhttps://innoscience.ru/0033-8494/article/view/684119

The effect of coating GaAs monolithic integrated circuit with a benzocyclobutene dielectric layer and grounded copper shield is investigated. Using electromagnetic simulation up to 40 GHz, changes of RF characteristics of microstrip and coplanar transmission lines, a Marshand balun, and a bandpass filter due to coating are demonstrated. It is shown that from the performance variation viewpoint, the application of lines is preferred in GaAs monolithic integrated circuits used in 3D-integrated modules with such the coating.

С использованием электромагнитного моделирования в диапазоне частот до 40 ГГц исследовано влияние покрытия GaAs монолитных интегральных схем (МИС) диэлектрическим слоем бензоциклобутена и металлизированным слоем из меди на СВЧ-характеристики микрополосковой (МПЛ) и копланарной (КПЛ) линий передачи, а также симметрирующего трансформатора и полосового фильтра на базе МПЛ. Показано, что в GaAs МИС с указанным покрытием, используемых в 3D-интегрированных модулях, с точки зрения вариации характеристик предпочтительнее применять КПЛ.

monolithic integrated circuitinterposermicrostrip waveguidecoplanar waveguideBalun – balanced-unbalancedIntegrated moduleBenzocyclobuteneМИСинтерпозермикрополосковая линиякопланарная линиясимметрирующий трансформаторинтегрированный модульбензоциклобутенМинистерство науки и высшего образования Российской ФедерацииMinistry of Science and Higher Education of the Russian Federation075-03-2023-187Воробьев С. // Электроника НТБ. 2018. № 7. С. 142.Nguen C. Radio-frequency Integrated-circuit Engineering. New Jersey: John Wiley&Sons Inc., 2015.Банков С.Е., Курушин А.А. Электродинамика для пользователей САПР СВЧ. М.: Солон-Экспресс, 2017.Svensson С., Dermer G.E. // IEEE Trans. 2001. V. AP-24. № 2. P. 191.Djordjevic A.R., Biljic R.M., Likar-Smiljanic V.D., Sarkar T.K. // IEEE Trans. 2001. V. EC-43. № 4. P. 662.Huang С.H., Chen C.H., Horng T.S. // Proc. 2009 Asia Pacific Microwave Conf. Singapore. 7–10 Dec. N.Y.: IEEE, 2009. P. 1004.Маттей Д.Л., Янг Л., Джонс Е.М.Т. Фильтры СВЧ, согласующие цепи и цепи связи. М.: Связь, 1972.